“金桥之友”科技金融大讲堂第十八讲成功举办

为加快企业股改上市融资，助推中小企业发展壮大，为“资产资本化、资本市场化”做好充分准备，提升企业竞争力，近日，由市科委主办的“金桥之友”科技金融大讲堂第十八讲——“股改企业融资模式对接会”在市高新技术成果转化中心成功举办。近20家参加股份制改造的科技企业主要负责人与中国银行天津分行等金融机构进行了面对面的交流。

对接会上，中国银行天津分行负责人详细讲解了中国银行助推科技型中小企业改制上市的几项举措，并有针对性地剖析了中国银行为科技型中小企业股份制改造设计的专属产品--中银新三板通宝的特点。天津市道本科技有限公司对融资需求进行了详细的说明，表达了明确的融资意向，并与中国银行天津分行达成初步合作意向，为进一步的银企合作奠定了基础。

此次对接服务活动既建立了银企双方直接对接的渠道，又起到了进一步引导和鼓励金融机构不断创新产品和服务方式，帮助科技型中小企业解决融资难、融资贵的问题，促进实体经济持续健康发展的作用。

（来源：天津市科委门户网站）